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半导体行业整合加速 国内企业“祸福相依”

2017-12-12

上周五,全球砷化镓代工龙头公司稳懋半导体宣布,博通子公司新加坡商安华高(Avago)将以每股277元新台币认购2000万股私募,总计斥资新台币55.4亿元(约合1.85亿美元),资金将于2017年12月22日前到位。
        
同时,稳懋亦与Avago签署备忘录,以不超过3700万美元的价格收购Avago的异质接面双极电晶体(HBT)生产线的机器设备,未来Avago退出生产HBT生产,未来Avago的HBT生产线产品将全数委由稳懋代工(HBT是用砷化钾生产的微波组件结构的一种,也是应用于5G通讯的重要组件)。
        
稳懋,是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓微波积体电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。据财联社了解,稳懋目前为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,全球产生量市占率约20%,代工市场市占率50%以上,月产能约24000片。
        
半导体行业整合加速
        
2016年9月,KPMG发布的《2017半导体发展之路》指出,并购和进入多元化市场将是未来三年半导体行业的管理者们的首要战略重点,行业内的并购现象将会持续,且目的将更专注于通过并购获取技术、实现营收增长。
        
说到博通,大部分人的印象就是broadcom这个在随处可见的徽标。此外,博通还是全球半导体领域的巨头企业。单从营收规模来看,2016年博通营收153.3亿美元,与高通154.3亿美元的营收不相上下。按照IC Insights的排名,博通目前是全球第五大半导体公司,仅次于英特尔、三星、台积电和高通。
        
近年来,半导体行业正处在一个前所未有的整合大潮中,不仅仅是博通,英特尔、高通、三星等行业巨头也在不断兼并对手,为自己在未来行业竞争中储备实力、扩张业务边界。对于博通而言,一旦与高通结合,“两通”在半导体产业链上的业务线将更加全面,也更加有利于与英特尔和三星之间的竞争。
        
分析人士认为,博通合并高通后,势必将对英特尔带来更大的威胁,后者正在凭借其在PC芯片市场的主导地位向移动市场扩张。两家公司合并后,新公司将拥有从电信基础设施到手机端整个无线通信产业链上所有芯片的设计能力,这意味着形成了绝对垄断。博通收购高通的背后,其试图称霸半导体领域的野心昭然若揭。
        
行业寡头化,国内半导体企业“祸福相依”
        
博通在资本市场上频频出手的同时,中国半导体行业也成为了众多投资者关注的焦点。据世界半导体贸易统计组织WSTS统计,作为目前世界电子消费第一大国的中国,市场规模占全球近一半,但集成电路自给率却仅为10%,仍有较大市场开拓空间。广发证券指出,近几年随着大陆半导体消费的快速增长,国内外厂商也加速在中国的资本投资,行业需求中心和产能中心逐步向中国内地转移。
        
从国内A股集成电路行业上市公司公布的前三季度业绩情况来看,行业内的上市公司中有9家净利润同比增幅达超过100%。其中,上海贝岭、长电科技和欧比特前三季度净利增速分别达到290%、176%和150%。

毫无疑问,半导体产业在2017年迎来拐点。公司业绩喜人的同时,行业巨头也开启了整合之路。在行业回暖和行业寡头化的背景下,国内半导体企业迎来破冰的希望也面临着巨大的危机。
        
ICInsights上月发布的一份研究报告显示,全球半导体设备总投资约908亿美元,三星电子达260亿美元,占比逾两成。报告指出,三星加大半导体设备投资力度或打击中国半导体企业的投资信心,这有望让三星电子和SK海力士继续保持在半导体市场的主导地位。如果中国新生半导体企业没有实现划时代突破,如形成“联营体”等,就无法与三星电子等领先企业形成竞争格局。
        
在中国集成电路设计业2017年会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出,根据对前100名IC设计企业的统计,企业的平均毛利率大概为29.28%,较上年略有下降。值得警惕的是,前十大IC企业规模增长的同时盈利能力却在持续减弱。这一现象从去年开始出现,今年仍在持续。

                                                                                                          来源:财联社